DIC返修台RD-500III_衡鹏代理
DIC返修台RD-500III分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。


 
DIC RD-500III返修台特点：
·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W)，热量更充沛， 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业；
·发热模组温度由原来500度提升到650度；
·全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷；
·PCB快速移动及定位装置；
·支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线；
·软件升级，操作介面及功能***优化; 


DIC BGA返修台RD-500III/RD-500SIII规格参数
项目                           RD-500III
机器外形尺寸              W770×D755×H760
适用PCB尺寸              Max. 500×650 (mm)
电源要求                    AC100~120V或AC200~230V 4.0KW
大面积区域加热          400W*6 (IR)=2400W
顶部发热体                700W
底部发热体                700W
系统总功率                3.8KW
重量                          约50KG
加热方式                    热风+红外
温度设置范围             0~650℃
适用元器件                
***管脚间距             0.18Pitch
返修BGA尺寸             2mm~70mm/chip01005
对中调节精度             ±0.025mm
气源供应方式             80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮气输入介面             标配
控制系统                    标配工业级电脑+液晶显示+ Windows XP操作平台+ ***操作软件，***的人机对话介面




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