【SAC305】无铅锡膏TLF-204-171A


SAC305无铅锡膏TLF-204-171A概要：
锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏，采用***氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅，对环境与工作场所保护有很大助益。此外，本锡膏即使不去除其在板子上残留物，也仍保持优异可靠性。



SAC305无铅锡膏TLF-204-171A特点：
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
对零部件能显示良好的润湿性
在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性



TLF-204-171A无铅锡膏规格参数
项目                          TLF-204-171A                             试验方法                    
合金成分                    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5                  JIS Z 3282（1999）
熔点                          216~ 220 ℃                               使用DSC检测
焊料粒径                    20~38μm                                  使用雷射光折射法
锡粉形状                    球状                                           JIS Z 3284（1994）
助焊剂含量                12.1%                                         JIS Z 3284（1994）
氯含量                       0.0%                                          JIS Z 3197 (1999)
粘度                          175  Pa.s





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