?光模块的发展趋势

1、小型化

      目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。

2、低成本、低功耗

      通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光

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什么是SFP模块？

SFP是小型封装可插拔的缩写，是一款紧凑型、可热插拔的光模块，用于电信和数据通信应用。SFP光模块可被认为是GBIC光模块的升级版本。不像带有SC光纤接口的GBIC，SFP带有LC接口（当然也存有SC接口的SFP模块）并且主体尺寸仅为GBIC的一半左右，使得SFP可节省更多的空间。SFP将网络设备（如：路由器、开关、媒介转换器或类似设备）的主板与光缆或电缆相连接。同时，SFP又是众多网络器件供应商所支持的常用工业规格。它被设计出来用于支持SONET、千兆以太网、光纤通道和其他通信标准。

SFP光模块的构成结构组成

主要由（单纤的时候是BOSA；双纤的时候是TOSA+ROSA）中的一种，加PCBA板，加外壳共同组建，外配拉环、拉扣、橡胶塞组成。其中为了更好的从外观分辨出不同发射与接收光波长，一般设计不同的的拉环颜色来区分模块的参数类型，例如：在LC单纤接口中，蓝色拉环为1310nm，紫色为1490nm等等

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