?光模块的发展趋势

1、小型化

      目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。

2、低成本、低功耗

      通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光

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SFP光模块的构成结构组成

主要由（单纤的时候是BOSA；双纤的时候是TOSA+ROSA）中的一种，加PCBA板，加外壳共同组建，外配拉环、拉扣、橡胶塞组成。其中为了更好的从外观分辨出不同发射与接收光波长，一般设计不同的的拉环颜色来区分模块的参数类型，例如：在LC单纤接口中，蓝色拉环为1310nm，紫色为1490nm等等

深圳海荻威光电科技有点公司生产的有SFP模块、通讯光模块、可插拔光模块、1x9光模块、双芯光模块等等模块类不同类型的产品。欢迎各位需求人士进行产品了解，深圳海荻威光电科技有限公司能提供技术服务团队为您服务。

光模块测试步骤

  深圳海荻威光电科技有限公司在所售的光模块生产时针对测试步骤一般需要进行调试、检测、写码、实机测试这四大步骤。具体可参照一下的工艺流程讲解：

1、调试

调试步骤需要调试的参数有眼图消光比、Tx功率、误码率、Rx功率。

（1）消光比。消光比的含义是指激光器在发射全“1”码时的光功率P1与全“0”码时发射的光功率P0之比。

（2）Tx功率。因为激光器输出功率会受到温度的影响导致不稳定，所以需要校准激光器Tx输出功率来达到输出功率随温度变化而波动较小的目的。

（3）误码率。误码率的检测步骤时通过误码仪发光，光模块接收到光信号后转成电信号传回给误码仪，误码仪通过比较发出的信号与接收到信号即可知道是否有误码。测试误码仪的光功率通常需要设置到待测光模块的灵敏度。

2、检测

检测其实就是对上一步调试过的参数进行进一步验证，防止有些产品没能调试校准到位。

3、写码

写码一般包括厂商信息、SN等资料。

4、实机测试

顾名思义就是用交换机实际测试信号传输是否正常。

这就是我们针对光模块测试步骤的简短描述，对于光模块系列产品的生产，我们有生产团队以及技术团队进行生产和把关，客户可放心将需求交于我司。如果需要对光模块系列进行更多的产品知识了解，可以进一步联系我们噢！

光模块如何调试

（3）误码率。误码率的检测步骤时通过误码仪发光，光模块接收到光信号后转成电信号传回给误码仪，误码仪通过比较发出的信号与接收到信号即可知道是否有误码。测试误码仪的光功率通常需要设置到待测光模块的高灵敏度。