?光模块的发展趋势

1、小型化

      目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。

2、低成本、低功耗

      通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光

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?光模块的组成结构及封装

光模块，英文名叫Optical Module。Optical，大致的意思是“视力的，视觉的，光学的”。

准确来说，光模块是多种模块类别的统称，而光模块具体包括：光接收模块，光收发一体模块等。

而与光模块搭边的肯定还有它的封装，光模块的封装是有很多种的，而光模块会存在如此多的封装类型，主要是因为光纤通信技术的发展速度实在太快。随着光模块的速率不断提升，体积也在不断的缩小，以至于每隔几年，就会出现新的封装标准。新旧封装标准之间，通常也很难兼容通用。此外，光模块的应用场景存在多样性，也是导致封装标准变多的一个原因。不同的传输距离、带宽需求、使用场所，对应使用的光纤类型就不同，光模块也随之不同。而比较常见的光模块封装有SFP光模块、SFP+光模块等等。

SFP光模块按传输速率分类有哪些

按照不同的速率分有155M、622M、1.25G、2.125G、4.25G、8G、10G，其中在市场上普及较广、使用很多的是155M和1.25G（单位均为mbps），其中10G的传输技术已经逐渐成熟，成本也在逐渐的下降，需求量正以上升的姿态发展；但受限于目前的网络普及速率较少可达到此高度，使用率在处于较低，增长缓慢。如下附图：为1.25G、10G速率的SFP模块