?SFP通讯光模块结构分析

各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因其小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高(+/-2dBm以内)而逐渐成为运用主流，下面就以SFP光模块为例，介绍其内部的组成和相关的工作原理

光模块的基本构成包含以下几部分：

1、光器件（optical device）：  光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。

2、集成电路板（PCBA）：PCB空板经过SMT（贴片）上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。光发射电路/光接收电路、芯片（控制芯片、储存芯片）、放大器（限幅放大器）、时钟数据恢复（CDR）、金手指

3、外壳：外部配件包含有外壳（钣金上盖）、解所件、卡扣、底座（锌合金压铸）、拉环、橡胶塞，拉环的颜色可以辨别模块的参数类型

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?光模块PCB’A的SMT（贴片）工艺难点解析

光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。

另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：

?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；

?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；

?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。

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SFP的不同类型

现在在市面上销售的SFP模块有很多不同种类的发射的器件与接收的器件，此做法可以使用户为每一条不同的链路选择合适的光模块进行使用。例如在当下的接口类型，可根据不同的光纤类型分为单模或者多模进行传输。海荻威深圳光通信设备生产厂家，可为大家提供千兆光模块、1*9光模块、百兆光模块、SOP光模块、SFP光模块等，欢迎有需要的朋友点击在线客服与我们联系哦！