?光模块PCB’A的SMT(贴片)工艺难点解析
光模块本身体积非常小,其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装,且0201封装也开始逐步推广。另外,由于光模块需要通过金手指(Golder Finger)与系统网络站进行连接,因此,金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外,由于集成度非常高,有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法:
?通孔接插件(THC:Through Hole Component)采用通孔回流焊新工艺(THR:Through Hole Reflow);
?柔性线路板FPC(Flexible Printed Circuit)与硬制线路板PCB(Printed Circuit Board)之间采用软、硬板结合焊接新工艺(FoB:FPC on Board);
?0402 片式(电)阻、(电)容之间的三维实装焊接新工艺(CoC:Chip on Chip)。
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?单纤光模块与双纤光模块的区别
单纤光模块是只有一个光纤端口的光模块产品,它只用插一根光纤就能同时进行光信号的发射和接收。以下以海荻威光电的10G光模块为例:
SFP+双纤光模块:是则是有两个端口的光模块产品,TX指的发射端口,RX指的接收端口。发射和接收各需要一根光纤,两端设备都是使用波长为1310nm的SFP+双纤光模块即可,
SFP+单纤光模块:一端SFP+光模块用了1270/1330nm的模块,另一端设备则需要使用1330/1270nm波长的模块。它必须要成对使用,否则可能导致无法通信。
单纤光模块相比于双纤光模块来说,在百兆、千兆和万兆速率的应用范围较广;而在40G和100G高速传输中很少;。
目前我司具有可插拔光模块、千兆光模块、万兆光模块、1X9光模块、通讯光模块等等,如果您想了解更多的模块知识,欢迎您的到来。
SFP光模块的构成结构组成
主要由(单纤的时候是BOSA;双纤的时候是TOSA+ROSA)中的一种,加PCBA板,加外壳共同组建,外配拉环、拉扣、橡胶塞组成。其中为了更好的从外观分辨出不同发射与接收光波长,一般设计不同的的拉环颜色来区分模块的参数类型,例如:在LC单纤接口中,蓝色拉环为1310nm,紫色为1490nm等等
深圳海荻威光电科技有点公司生产的有SFP模块、通讯光模块、可插拔光模块、1x9光模块、双芯光模块等等模块类不同类型的产品。欢迎各位需求人士进行产品了解,深圳海荻威光电科技有限公司能提供技术服务团队为您服务。
光模块的测试步骤
1、调试
2、检测
检测其实就是对上一步调试过的参数进行进一步验证,防止有些产品没能调试校准到位。
3、写码
写码一般包括厂商信息、SN等资料。
4、实机测试
顾名思义就是用交换机实际测试信号传输是否正常。
这就是我们针对光模块测试步骤的简短描述,对于光模块系列产品的生产,我们有200人的生产团队以及技术团队进行生产和把关,客户可放心将需求交于我司。如果需要对光模块系列进行更多的产品知识了解,可以进一步联系我们噢!
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