?光模块PCB’A的SMT（贴片）工艺难点解析

光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。

另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：

?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；

?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；

?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。

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?光模块的发展趋势

1、小型化

      目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。

2、低成本、低功耗

      通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光

?关于光模块的波长

光模块的波长目前有这几种：850nm波长、1310nm波长、1550nm波长、CWDM(稀疏波分复用)波长、DWDM(密集波分复用)波长等。

（1）在光纤通信中，光纤有单模、多模之分

850nm（MM，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500M）；1310nm（SM，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40KM以内的传输）；1550nm（SM，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般采用DFB腔体类型的激光器，解决色散问题后用于中长距离传输，远的可以无中继直接传输120KM）；CWDM波长（SM，单模，彩光模块），多路传输中用到；DWDM波长（SM，单模，彩光模块），多路传输中用到。

（2）光纤损耗一般是随波长加长而减小，在光纤通信中使用的光是在红外区域中的光，此处光的波长大于可见光。在光纤通信中，典型的波长是800到1600nm，其中常用的波长目前主要有3种：850nm、1310nm和1550nm，单位是纳米（nm）。

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以太网交换机的VLAN隔离功能

在了解交换机的VLAN隔离功能之前，我们首先来了解下以太网交换机：以太网交换机就是基于以太网传输数据的交换机，以太网交换机的每个端口都能够和主机相连，一般工作在全双工模式，能够同时连接对端口，使每对互相通信的设备都能够相互不干扰的通信。

VLAN指的是虚拟的局域网，是一组逻辑上的设备和用户，这一组设备和用户之间的通信类似是在同一个网段内一样，能将不同地点、不同网络、不同用户组合在一起，形成一个虚拟的网络环境 ，就像使用本地LAN一样方便、灵活、有效。VLAN可以降低移动或变更工作站地理位置的管理费用，特别是一些业务情况有经常性变动的公司使用了VLAN后，这部分管理费用大大降低

Vlan隔离实际是根据Vlan技术的作用，通过对不同端口、设备终端、用户进行Vlan划分的方式实现业务数据的完全隔离。另外，Vlan隔离可以基于交换机的端口Vlan划分进行组网隔离，也可以通过基于IP的Vlan划分进行组网隔离以太网交换机在VLAN技术下，可以构建多个局域网，在现实生活中，想要每个端口都构建不同的局域网，例如同一个公司的研发部、业务部、运营部门等

感谢大家审阅深圳海荻威光电科技有限公司为大家带来的关于以太网交换机的VLAN隔离功能的介绍，我司的交换机产品系列，还覆盖了多个规格的交换机，例如：全光口交换机、8口交换机、百兆交换机、网管交换机等等，欢迎大家光临。