按载带的成型方式分：根据口袋的成型方式，可以分为间歇式（平板模压式）和连续式（辊轮旋转式）两种成型方式。和间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式，更适合用来制备大尺寸的口袋。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

承载带制程

承载带制程大约可分成四种, 分别是吹气成型, 真空成型, 公模成型 及辅助成型, 在材料经过加热后, 经由带动至指置使进行载带成型, 经冲孔程序后,收卷产出成品. 依材料的物性,抗张,伸长,熔融指数的不同与零件的大小形状,模具的设计,脱模的角度,都会影响制程的稳定与产量.

电子组件包装承载带规范

电子工业协会创建于1924 年, 而今, 成员已超过 500 名, 广泛代表了设计生产电子组件、部件、通信系统和设备的制造商以及工业界和用户的利益，在提高制造商的竞争力方面起到了重要的作用。

SMT工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产品质量己成为SMT生产中的关键因素之一。

产品质量水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。

随着SMT技术的普及，贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是SMT贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对生产物料进行有效管理，这是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常见的物料所存在的问题有:物料丢失(A材料、PCB及Chip料入、物料抛料(A材料、Chip料)、物料报废(A材料、PCB)。(A料通常为该批次加工中比较昂贵或者一旦丢失后没有各用的材料)