按宽度分：根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。

按功能分：为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。

IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

随着SMT技术的普及，贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是SMT贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对生产物料进行有效管理，这是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常见的物料所存在的问题有:物料丢失(A材料、PCB及Chip料入、物料抛料(A材料、Chip料)、物料报废(A材料、PCB)。(A料通常为该批次加工中比较昂贵或者一旦丢失后没有各用的材料)