IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提*** 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的***后一步也是***关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有***的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

承载带制程

承载带制程大约可分成四种, 分别是吹气成型, 真空成型, 公模成型 及辅助成型, 在材料经过加热后, 经由带动至指置使进行载带成型, 经冲孔程序后,收卷产出成品. 依材料的物性,抗张,伸长,熔融指数的不同与零件的大小形状,模具的设计,脱模的角度,都会影响制程的稳定与产量.

电子组件包装承载带规范

电子工业协会创建于1924 年, 而今, 成员已超过 500 名, 广泛代表了设计生产电子组件、部件、通信系统和设备的制造商以及工业界和用户的利益，在提高制造商的竞争力方面起到了重要的作用。

可按客户要求进行开模，达到客户要求的产品，尺寸及样式的塑胶盘  

一：卷带包装：

1.IC***载带晶体管***载带、贴片LED***载带、贴片电感***载带、综合类SMD载带、贴片电容***载带、SMT连接器***载带、PS载带

2.上盖带：茶色，透明，自粘，热封。

3.胶盘：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸 13寸 15寸）

4.代工包装。

5.编带机。

.设计的卡芯使中心轴与侧盘组装容易，非常牢固（蓝，白，黑）

.宽度：13英寸  8/12/16/24/32/44/56/72/88mm  7英寸   8/12/16mm