机箱壳体加工设备种类有很多,选择起来让我们眼花缭乱,选择哪种设备要取决于机箱机柜的结构及工艺要求，比如说图纸到手后，根据展开图及批量的不同选择不同落料方式，其中有激光，数控冲床，剪板，模具等方式。想要选择好的质量的机箱壳体要根据以下几个方面选择：

看架构布局，一般来说，挡板要多，而且具有散热孔，一些用来固定线缆的铁皮要包边，预防损坏线缆。侧壁风扇应安装在机柜后壁，由于设备后部产生大多数的热量。

一般来说，激光切割可分为激化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。这四种激光切割方法的切割功率及功率密度不同，导致其适用于不同的场景。

激化切割

这种切割方法的原理是：利用高能量密度的激光束加热材料，当材料温度迅速上升达到沸点后，材料迅速气化并产生蒸气喷出并留下切口。

材料的汽化热一般很大，所以激化切割需要很大的功率和功率密度。因此这种切割方式多用于极薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材等）的切割。

激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。

控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。常见的激光切割机是：光纤激光切割机和CO2激光切割机。顾名思义，二者所使用的激光分别来源于光纤激光器和CO2激光器。目前，光纤激光器凭借其出光功率高、光斑尺寸小等优势，所占市场早已远超CO2激光器，并仍在增长之中。