该产品为超薄双面屏一体升降器，主副双面屏显示，主屏采用10点触摸电容屏，超薄一体式设计，副屏具备桌牌显示功能。整机大部分采用铝合金材料，结合一次性模具成型的金属外壳，美观精致。产品动力采用直角叠加式齿轮与齿条啮合传递，直线轴承导向，完成垂直爬树式***运动，外加自动开合门连杆结构，简单可靠，精度高，使开合动作完成后的运动面与固定台面始终保持平整。该产品是新时代无纸化会议或者视频会议室的主流的产品，配合无纸化软件，可以实现众多会议功能，是与会人员之间信息化交互的重要工具。

为解决传统会议升降屏功能单一、不能交互等局限，我公司研发了无纸化多媒体液晶升降无纸化会议终端产品。该系列产品以其出色的交互性、丰富的会议功能、良好的用户体验，已然成为取代传统会议室升降产品的必然趋势。

超薄单面升降一体机 + 独立升降式发言，搭载15.6寸触摸液晶屏，分辨率1366*768/1920*1080，屏体宽度371mm*高度237mm，屏体总厚度8mm，超窄边框设计，左右上边框不大于10mm，下边框23mm，面板宽度仅为46mm， 外壳为铝合金一体化机加工成型，边缘圆润，表面处理为喷砂阳极氧化,内侧为多点电容触摸屏（触控电容式/莫式7级，10点触控，感应力度<=10g，触摸反应时间<=5ms），支持全屏触控，可滑屏、拖动、缩放查看会议资料；嵌入电动升降式系统，轻触按键控制升降及控制前后仰角0-45度可调，支持手掰调整屏幕仰角和电动调整屏幕仰角。

技术参数

1.GPU：集成显示CPUzui新的图形处理***

2.处理器：XeonE3-1231V3（四核/八线程/CPU主频3.4GHz）处理器

3.系统内存：8G ECC DDR3 1600，支持扩展至32G

4.BIOS：128Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS

5.板载LAN：2个10/100/1000M bps网口 支持端口聚合

6.远程控制：1个RTL8201N***远程接口，支持智能平台管理接口；支持虚拟媒体和KVM

7.IDE控制器：4xSATAⅢ（支持热拔插）

8.RAID：支持RAID 0, 1, 5, 10

9.I/O接口：前置2xUSB2.0、后置2xUSB2.0、2xUSB3.0、1x串口；1xVGA、1x远程管理口

10.硬件监测：故障/错误/过载和报警(包括磁盘/ RAID /电力/风机/温度/ IO性能)

11.支持硬盘：2T（3.5寸）机械企业级硬盘

12.箱盘位数：4个硬盘抽取盒设有锁定装置,滑轨设计让硬盘抽取更方便

13.硬盘热插拔：支持硬盘热插拔

14.电源功率：250W

15.工作电压：AC 100-240V, 50/60Hz

16.平均无故障时间：50000/H（MTBF）

17.工作温度：-10℃~60℃

18.相对湿度：5%-90%，非凝结

19.外形尺寸：550×437.5×44.5mm（D×W×H），机箱两边配有导轨

多媒体会议管理平台包括无纸化会议主机服务搭配无纸化管理软件，主要实现会议的配置管理功能。系统管理员可通过后台配置管理服务器参数、会议室信息、数字会议模式、人员组织架构等。后台还支持对会议列表、会议流程的管理，支持会议议程、会议议题、参会人员信息、表决等会议信息预设，会议资料的上传共享、参会人员的权限管理配置、会议信息的实时保存等功能。

2.采用CPU配置不低于兆芯

ZX FC-1081 双4核 主频：2.0GHz

3.采用内存配置不低于16GB(2×ECC DDR4 8G)

4.采用硬盘容量不低于1TB

企业级硬盘

5.具有3×千兆网络接口（RJ45）

6.具有视频输出接口：1×VGA

7.操作系统：预装国产操作系统