技术参数

1.GPU：集成显示CPUzui新的图形处理***

2.处理器：XeonE3-1231V3（四核/八线程/CPU主频3.4GHz）处理器

3.系统内存：8G ECC DDR3 1600，支持扩展至32G

4.BIOS：128Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS

5.板载LAN：2个10/100/1000M bps网口 支持端口聚合

6.远程控制：1个RTL8201N***远程接口，支持智能平台管理接口；支持虚拟媒体和KVM

7.IDE控制器：4xSATAⅢ（支持热拔插）

8.RAID：支持RAID 0, 1, 5, 10

9.I/O接口：前置2xUSB2.0、后置2xUSB2.0、2xUSB3.0、1x串口；1xVGA、1x远程管理口

10.硬件监测：故障/错误/过载和报警(包括磁盘/ RAID /电力/风机/温度/ IO性能)

11.支持硬盘：2T（3.5寸）机械企业级硬盘

12.箱盘位数：4个硬盘抽取盒设有锁定装置,滑轨设计让硬盘抽取更方便

13.硬盘热插拔：支持硬盘热插拔

14.电源功率：250W

15.工作电压：AC 100-240V, 50/60Hz

16.平均无故障时间：50000/H（MTBF）

17.工作温度：-10℃~60℃

18.相对湿度：5%-90%，非凝结

19.外形尺寸：550×437.5×44.5mm（D×W×H），机箱两边配有导轨

1、升降器采用触控超薄高清显示屏与升降器一体化设计，一键操作即自动化完成启动、液晶屏上升、仰角等动作，升/降时间≤28S。

2、升降器集成升降麦克风一体化设计，话筒可适应不同的环境具有自动扶直功能，当麦杆弯曲时，机器关闭可自动扶直麦杆，不会损坏麦杆。

3、为将噪音降到，要求采用钢丝与高精密度的导轨和直线轴承配合，交流减速电机做驱动动力。

4、为了安装于桌面占用空间小，要求设备面板厚度≤3mm，宽度≤70mm，长度≤555mm，显示屏厚度≤9.7mm。

5、显示器为超薄液晶触屏类型，前屏显示尺寸 15.6 英吋，屏幕比例为 16:9，显示分辨率达 1920*1080P，显示屏亮度≥300cd/㎡，对比度≥600：1。

6、升降器具有≥2 组 232/485 输入输出接口，≥2 路 USB 接口（作用：开/关机、数据传输）。

7、支持≥1 路 HDMI、≥1 路 VGA 视频信号输入，当只有一路信号输入时，屏幕会自动识别信号，当两路信号同时输入时，可通过面板按键手动切换，当无信号输入时，屏幕自动进入省电模式。

1、升降器和屏转轴式连接一体呈现，无背板连接，无螺丝外露。整体简洁，大气，彰显尊贵品质；

2、话筒升降方式为咪杆式升降，外观精致简洁。

3、下降过程中具备自动矫正话筒杆功能；

4、话筒与屏幕可一体升降使用、可独立升降使用，升降传动结构相互独立，系统***，维护方便。

5、材质工艺：屏幕及升降器面板采用全铝合金外壳，整体CNC设计，精雕细琢一体成型，喷砂阳极氧化处理。产品颜色：拉丝黑/银 喷砂黑/银（可定制其它颜色）。

6、屏幕尺寸采用15.6英寸液晶屏；分辨率：1920*1080；屏幕视角：IPS全视角屏 ；触摸屏类型：磁感电容屏，10点触控；显示比例：16:9 ；亮度：400流明；静态对比度：6000：1。

7、屏幕接口：为了避免多接口的故障率和接触不良导致不能工作，屏幕与升降器需采用一个高融合的FPC软排线高清接口来实现“屏幕供电”、“图像”、“数据”和“触控”的整体传输。