真空法氦质谱检漏

采用真空法检漏时，需要利用辅助真空泵或检漏仪对被检产品内部密封室抽真空，采用氦罩或喷吹的方法在被检产品外表面施氦气，当被检产品表面有漏孔时，氦气就会通过漏孔进入被检产品内部，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品泄漏量测量。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空氦罩法。其中真空喷吹法采用喷的方式向被检产品外表面喷吹氦气，可以实现漏孔的； 真空氦罩法采用有一定密闭功能的氦罩将被检产品全部罩起来，在罩内充满一定浓度的氦气，可以实现被检产品总漏率的测量。

真空法的优点是检测灵敏度高，可以，能实现大容器或复杂结构产品的检漏。

真空法的缺点是只能实现一个大气压差的漏率检测，不能准确反映带压被检产品的真实泄漏状态。

真空法的检测主要应用于真空密封性能要求，但不带压工作的产品，如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。

氦质谱检漏仪性能试验方法

反应时间、清除时间及其测定

反应时间是指仪器节流阀完全开启，本底讯号为零(或补偿到零)时，由恒定的氦流量使输仪表讯号上升到大值的(1-e-1)倍(即O. 63)所需要的时间，记为τR。清除时间是指输出仪表讯号稳定到大值后，停止送氦，其讯号下降到大值的e-1倍(即O.37)所需要的时间，记为τC。

工作真空、极限真空及入口处抽速

质谱室极限真空，尤其是工作真空及入口处抽速是表征仪器性能的重要参数。利用检漏仪的真空规可以测定仪器的极限真空和工作真空。利用流量计可测定仪器入口处抽速。

氦质谱检漏的具体方法——背压法

背压法是真空系统检漏中的基础方法之一，结合了压力检漏与真空检漏两者的特点。氦质谱检漏中，背压法的应用原理也是一样的，今天就和华尔升智控一起看下氦质谱检漏方法中的背压法。

背压氦质谱检漏法是一种适用于容积较小被检件的检漏方法，例如半导体一类真空密封器件的无损检漏。它的检漏过程与其他背压法一样包括3个步骤：充压、净化、检漏。

充压过程中，被检件在充有高压氦气的容器中存放一定时间，使氦气经漏孔进入被检件内部，并随着时间的增长，其内部的充气压力及氦分压会逐渐；进入净化阶段后，用干燥氮气等冲刷，或通过静置手段去除吸附在被检件外表面的氦气；将被检件放入真空室并将真空室抽成真空状态，利用压差作用使被检件内部的氦气流出进入检漏仪，检漏仪输出指示判定漏孔的存在及其漏率。

相信不少人可以看出背压法不适合用于有大漏孔的被检件。因为如果漏孔过大，在净化阶段，充入被检件内部的氦气会流失得很快，净化的时间越长，流失得就越严重，会导致检漏仪的输出指示降低，造成漏孔漏率很小的假象，甚至检测不出漏孔。因此在使用背压氦质谱检漏法时，除了避免用于大漏孔的被检件检漏外，还要注意适当充气压力、延长在高压氦气中的浸泡时间，同时缩短净化时间，来提高检漏灵敏度。

氦质谱检漏仪以及氦质谱检漏，在实际应用中，氦质谱检漏顾名思义一般都会采用氦气作为的示漏气体，这是为什么呢？

氦质谱检漏仪虽然是因为选用氦气作为示漏气体而得名，但实际上涉及的示漏气体包括氦气、氢气等，主要的是氦气。而之所以选择氦气作为主要的示漏气体，原因主要有以下几点：

1、氦气的质量轻，易于穿过漏孔，进入系统时流动和扩散快，因此响应快，检漏灵敏度高。

2、氦离子质荷比小，因此可以减小磁分析器偏转半径的尺寸和选用较弱一点的磁场。同时一阶氦离子的质荷比与一阶氢离子、二阶碳离子相差较大，利于离子分离，可以适当降低对分析器制造精度的要求，使质谱室中氦离子通过的各个缝隙，从而提高氦离子的传输率。

3、氦在空气中及残余气体中的含量少，在材料出气中氦气也很少，因此本底压力小，检漏时本底信号小。

以上这些因素都为提高氦质谱检漏仪器的灵敏度创造了良好条件。另外，氦气作为一种惰性气体，性质不活泼，不与真空器件起化学反应，无毒，也不会污染环境，因此使用起来也十分安全。