塑件外表照实反映模腔外表，因而电镀塑件的模腔应非常光洁，模腔外表粗糙度应比制件外表外表粗糙度高1～2级。调理处理：将外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。敏：将还原剂吸附在外表，常用或其它锡化合物。塑件尽量不要用金属镶嵌件，不然在镀前处理时嵌件易被腐蚀。塑件外表应保证有一定的外表粗糙度。模具规划为了保证塑胶镀件外表无缺陷、无显着的定向安排结构与内应力。

电镀在选择资料的时分要归纳考虑资料的加工功能、机械功能、资料本钱、电镀本钱、电镀工艺以及尺寸精度等要素。塑件上尽量削减凹槽和杰出部位。由于在电镀时深凹部位易露塑，而杰出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1/2。了塑料自身存在的气泡水泡的发生，使得电镀的作用得以展示。真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.一起因其工艺流程杂乱、环境、设备要求高。

镀件的中心部分镀层薄，越靠边际镀层越厚，整个镀层呈不均匀状况，应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。调理处理：将外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。敏：将还原剂吸附在外表，常用或其它锡化合物。真空电镀的加工流程主要有溶剂处理，调理处理，敏，成核以及清洁五个流程，加工的优势有表面的优势以及产品质量的优势。