液氮即液态氮气，分子量28.013，相对密度0.8081（-195.8℃）；密度1.2507kg/m3（在0℃，1大气压时），熔点-209.86℃，沸点-195.8℃，临界温度-147.05℃，临界压力3.39Mpa（33.5大气压），临界密度0.31公斤/公斤，液态密度0.81公斤/公斤（沸点），蒸发潜热161.19千焦耳/公斤，定压比热1.034千焦耳/公斤?℃；热传导率2.28×10-4焦耳/厘米?秒?℃。

2015年，我国空分设备的产能已达2000万Nm3/h左右，随着市场需求的进一步扩大，未来几年产能规模将不断增长。目前，国内工业氧气与工业氮气的价格与成本基本持平，大型空分厂家利润微薄。钢铁和化工行业效益较差也降低了其对空分气体的需求，需求端的疲弱导致空分气体供过于求，上游空分气体供应量大且价格稳定。特种气体包括标准气体、电子特种气体、气体等。

工业气体尤其是特种气体是实现这类趋势发展的必然条件。为迎合市场的需求，行业下游企业将选择与产品科技含量高、气体质量稳定的品牌企业合作，加速本行业的洗牌，使行业的市场份额逐渐向***集中。在电子制造中，集成电路制造业近年受到国家政策大力支持，其上游的特种气体市场需求也随之增长。芯片作为集成电路的载体，特种气体的使用贯穿着从芯片的制造到后器件封装的整个生产流程。