具有高精度工作面的氧化铝陶瓷零件毛细管

应用 电子工业 芯片焊接工具

材料 三氧化二铝Al2O3 / 氧化锆ZrO2

重量  [g] 0.061

公差  [mm] ±0.001

特性 高精度几何表面

  精密陶瓷零件可用于医i疗、制药、电子或类似喷气工业设备上的陶瓷零件喷嘴,例如点胶针或导线管。陶瓷零件烧结技术要点和公差：外圆与孔的同心度< 0.003 mm,孔的公差 < 0.002 mm,圆度< 0.001m,孔径 < 0.012 mm，

精密陶瓷导线管

应用 半导体行业

材料 Al2O3 99.99%

重量 [g] 0.31

公差 [mm] ±0.01

特性 半透明

精密陶瓷零件数量

如果精密陶瓷零件在加工过程中显示出复杂性，那么低到2000件的数量可能是经济的，如果是批量生产时，需要有生产工具来辅助，年产量的上限几乎是***的。

陶瓷零件形状

用传统的制造技术生产简单的形状可能更经济，一般来说，复杂性越高，陶瓷零件烧结相对于其他方法的优势就越大。平坦的烧结表面有助于降低制造成本和程序开发时间。

氧化锆陶瓷材料在生物医学领域内常见的应用是作为齿科修复材料和手术刀具；在日本和美国等国家利用氧化锆材质制作的烤瓷牙透明度好、生物相容性好，质量优良；而且目前已经有一些研究人员已经成功运用氧化锆材料制成人造骨头等用于目的。

在结构陶瓷方面，由于氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于结构陶瓷领域。主要有：Y-TZP磨球、分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座、氧化锆模具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、刀具、服装纽扣、表壳及表带、手链及吊坠、滚珠轴承、高尔夫球的轻型击球棒及其它室温耐磨零器件等。

烧结后的氧化锆陶瓷坯体发生的主要原因在于陶瓷坯体内部有缺陷，同时也与坯体收缩有关，而坯体收缩不一致的原因参见烧结变形原因分析。

当收缩不一致时，如果存在缺陷（孔洞、暗裂等），其缺陷成为断裂源，裂纹扩散导致坯体开裂。

三、晶粒异常长大

当晶粒出现异常长大时，这些过大的晶粒内往往还有大量的气孔难以再由晶粒内抵达晶界而排出，就会使氧化锆陶瓷材料难以达到较高的密度，材料的许多性能恶化，特别是力学性能（断裂韧性、抗弯强度等）。

导致晶粒异常长大的主要原因有以下三点：

①原始粉料颗粒尺寸分布范围太宽，即粉料中颗粒大于或远大于平均颗粒晶粒尺寸的2倍；

②成型时坯体密度不均（粉体团聚、素坯压制压力有梯度、添加剂不匀），烧结发生了不均匀的致密化；

③过高的烧结温度与过长的保温时间。