化学镀镍是化学方法镀镍,也叫沉镍

化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀，它是一种在不加外在电流的情况之下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。

化学镀镍是化学方法镀镍，也叫沉镍。电解镍是物理方法镀镍。

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要添加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下导致离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止等等。

镀层发暗、发黑的原因分析

镀层发暗、发黑的原因

镀 层发 暗 多数 出现 在低 电流 密度区 ( 零件 深 凹处 ) ，偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。

( 1 ) 低 电流 密度 区镀 层发 暗 ，可能是镀 液温度太高 ，电流密度太小，主 盐浓度 太低 ，二次光 亮剂过多或镀液中有铜 、锌等 异金属杂质所 引起的。

( 2 ) 中 电流密度 区镀 层发暗 ，可 能是 由二次光亮剂太少 ，有机杂质过多或有一定量 的铁杂质 所造成的。

(3 ) 高 电流 密度 区镀层 发暗 ，可能 是镀液pH值太高 ，一次光亮剂太少或镀液 中有 少量 的铬酸 盐、磷酸盐及铅杂质所引起的。

(4 ) 镀前 处理 不 良，镀 件表面 有碱膜 或有机 物吸附膜 ，或者底镀层 不好 ，也会导致镍层 出现 发暗的现 象。

分析这类故障，可以取镀镍液先做霍尔槽试验 ，假使 多次试验 ，霍尔槽的阴极样板上镀层状况 良好 ，没有 出现发暗 的现象 ，那么 电镀时 出现 的故障可能是镀前处理不良或底镀层不好所造成的，应该认真检查电镀前的情况。若霍尔槽试验所得阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行分析。

中、高 电流 密度区镀层发暗 ，也 可用类似的方法进行试验。如果 光亮镀 镍层 整个工件都不光 亮，究其 原因无非是 ：镀 液 中光亮剂 不足 ；镀液 的pH 值 不适 当 ：镀液温度太低 ：阴极 电流 密度太小 ；金属杂质和有机杂质干扰严重；工件基体太差，本身太粗糙。由于故障的原因较单一，一查就知。因此，排除其故障也很简单 。

冷镀锌涂层的两个主要成分是和成膜剂

冷镀锌涂层的两个主要成分是和成膜剂。主要起牺牲保护作用。当外界水、氧、盐类物质进入冷镀锌层时，首先与反应形成氢氧化锌、碱式碳酸锌、氧化锌等腐蚀产物。这些物质的形成使体积膨胀，它们填充了涂层的间隙，从而防止铁表面进一步与氧气和水等有害介质接触，并起到物理屏蔽作用，防止锌和铁进一步氧化。另一方面，这些腐蚀产物可以使涂层紧密结合，增加电阻，削弱电化学腐蚀速率，从而大大降低的消耗率，提高其耐久性，从而延缓腐蚀，达到防腐的目的。在某些情况下，即使水、氧等物质渗透到膜下，与钢接触，由于锌的保护，钢的腐蚀也会得到防止。 冷镀锌在现代工业中的应用非常重要，鉴于的重要性，含量越高，且防腐效果越好。在一般富锌涂料中，成膜干燥后干膜中的含量可达百分之80。而冷镀锌干膜的含量多可以达到百分之96，比一般的富锌涂料好很多，所以耐腐蚀性也比富锌涂料好。这也是冷镀锌涂层越来越受到重视的原因之一。冷镀锌干膜之所以含有这么高的，与成膜剂的优良有关。

化学镀与电镀比较,具有如下优点

化学镀与电镀比较，具有如下优点：

①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。

③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；

④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。

化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。