工作流程机械抛光→酸洗→自来水洗→

工作流程

机械抛光 → 酸洗 → 自来水洗 → 化学除油 → 自来水洗 → 活化→ 自来水洗 → 蒸馏水洗 → 化学镀镍 → 自来水洗 → 蒸馏水洗 → 吹干 摘要：确定了铁质材料的前处理流程，筛选出一种较好的低温碱性化学镀镍配方，并对镀层的一些性能进行了测试和研究。镀镍工艺优化的结果表明，在40－50℃下可获得光亮、结合力和耐腐蚀性能良好的镀层；一个小时是很佳的施镀时间，一小时后沉积速度将降低。对化学镀镍工艺的影响因素进行了分析讨论。关键词：化学镀镍，碱性溶液，材料保护，铁质材料。

铜导体经过催化活化,采用还原剂为DMAB(二化硼)和稀的

需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(二化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍,而铜与次亚

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。

化学镀镍能有效提高电子产品的性能

在金属表面处理工艺中，化学镀镍是一种比较常见的处理工艺。目前，化学镀镍的应用是十分广泛的，在电子元件、机械加工、模具、汽车工业等行业中，都能见到化学镀镍的影子。化学镀镍处理，是利用化学镀镍液在金属表面镀上一层镀镍层，防止腐蚀性物质与金属基体之间的接触，保护金属基体，达到表面防锈的作用。化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件，可以在耐磨、耐腐蚀性能上，得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等，经过化学镀镍之后的元件，能有效的提升耐腐蚀性能、耐磨性能及其他性能。