镀铬电解液的浓度分为高、中、低三类,其特性与用途

镀铬电解液的浓度通常分为高、中、低三类，其特性与用途如下:低浓度电解液:铬酐含量约在150克/升以下，它允许采用高的电流密度(60～70A/d㎡)电流(16～18%)，分散能力比其他镀铬电解液高，铬层硬度高，获得光亮镀层的温度和电流密度范围狭窄，电解液的带出损失少。适用于外形简单的零件镀硬铬。

高浓度电解液:铬酐含量约350克/升，允许采用较低的电流密度(15～25A/d㎡)，电流效率低(10～12%)，分散能力低，深镀能力好，工作范围宽，电解液稳定，镀层较软，裂纹网不显著。因镀液浓度高，带出损失较大。这类电解液适合于各种形状零件的装饰性镀铬。

镀镍液中的有机杂质对镀层有何影响,如何除去?

镀镍液中的有机杂质对镀层有何影响，如何除去?答:镀镍液中如含有有机杂质，会严重地影响镀层的质量。使镍层性脆及脱落，还会使镀层产生麻点。有机杂质常以活性炭来吸附除去，其用量约2～5克/升。剧烈搅拌一小时左右，静置后过滤即可。此外，也可以通电处理，把镀液加温至50～60℃，剧烈搅拌，用废零件为阴极，在低电流密度下处理4～6小时。这种方法较简单，但效果没有用活性炭吸附好。

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

真空电镀是一种在高真空中加热和蒸发金属或化合物的方法

真空电镀是一种在高真空中加热和蒸发金属或化合物的方法，通过将蒸发的原子或分子应用于要电镀的物体，在表面上形成金属或化合物的薄膜。在这里，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。工业应用包括装饰、包装纸等，将铝沉积在金属光泽上，作为电气应用，用于电阻和电容器。如果地基不释放气体，它可以使用非金属，而不仅仅是金属。

此外，真空电镀的沉积方法包括PVD（物理气相沉积）和CVD法（化学气相沉积）。PVD 使用热和等离子体能量蒸发固体材料，并将其沉积在基板上。 CVD是一种利用热和等离子体等能量的气体，包括薄膜和元素，通过激发和分解在基板表面吸附和形成薄膜。