环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中重要的参数。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合，是决议产品成败的关键。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的外形和大小，以及固化水平，这些要素将决议粘接强度。

流变性会影响环氧化树脂点的构成，以及它的外形和尺寸。为了保证胶点的外形契合央求，粘合剂必需具有触变性，意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。烙铁环用来同时加热多个焊接点，主要用于多引脚元件的拆除，其结构有多种形式，如两面和四面等，可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时，重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。

这个工艺具有良好的热转移特性。激光焊接有利于改善这种自动化工艺，而且十分合适对温度比拟敏感的元件。这种办法的速度较慢，但是它契合无铅的请求。关于运用无铅合金停止批量焊接的大部份观念同样也适用于返修用的手工焊接。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。在运用免清洗工艺时，助焊剂的选择是关键。固化才能较强的免清洗助焊剂可以降低焊接缺陷，但是它会在电路板上留下更多肉眼看得到的助焊剂。

SMT设备：SMT基本的生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片和回流焊等三个步骤，所以要组成一条基本的SMT生产线，必然包括完成以上工艺步骤的设备：上板机、印刷机、贴片机和回流焊炉。沈阳华博科技有限公司一直以品质、合理的价位、快捷的交期和服务为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。SMT的特色有：拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子产品体积减小40%~60%，分量减轻60%~80%。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。