检查中，还可以借助金属针或竹制牙签，以适合的力量和速度划过 QFP的引脚，依靠手感及目测来综合判断，特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性，也是***基本的检测手段。表面黏贴式封装技术（SurfaceMountedTechnology）使用表面黏贴式封装（SurfaceMountedTechnology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。IPC-A-610B焊点验收标准，基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准，对焊点／PC外观质量评述如下。优良的焊点外观，优良的焊点外观通常应能满足下列要求：润湿程度良好。

抱负的焊点：

（1）焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；

（2）施加正确的焊锡量，焊料量应满足；

（3）具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮；

（4）好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。

不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：焊接后，PCB板与焊盘外表分离。

SMT加工厂安全知识：SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。

应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。

相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器

开启回流炉时应注意防止烫坏，同时也要戴好手套。

在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。