化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

镀镍分电镀镍和化学镀镍。

1、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。

2、 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。

化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而抑制溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。

化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动举行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，多见的是Ni-P合金和Ni-B合金。化学镀镍有哪些特点呢？以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，从而发生磷和镍的共蒸镀，因此化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，镀层中磷的品质分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或氨基为还原剂时，常州化学镀镍层为镍硼合金镀层，硼含量为1%~7%。只有以肼为还原剂得到的镀层为纯镍层，镍含量可到达99。5%以上。