HT906有机硅粘接密封胶 50ml /支
密封回天HT
单组份RTV粘接密封硅橡胶9000系列
回天HT9013RTV粘接密封硅橡胶
9011 RTV粘接密封硅橡胶
单组份脱肟型,白色、半流淌
单组份脱肟型,半透明、半流淌
·流动性良好,对金属、塑料有良好粘接力
·对金属、塑料有良好粘接力
适用于电子元器件、仪表等防水、防潮密封,元器件
适用于6mm以下厚度小型、薄型电子元器件,模块
粘接及模块灌封保护
光电显示器和线路板灌封保护以及气热交换机铝箔的
粘接密封
订货代号:
901111 100m/支100支/箱
901114 310ml/支 25支/箱
订货代号:901304 310ml/支 25支/箱
901115 2600ml/支 4支/箱
9015 RTV粘接密封硅橡胶
单组份脱肟型,灰色、半流淌
对金属、塑料有良好粘接力
适用于电子元器件,仪表等防水,防潮密封,电子元
器件粘接加固及模块保护
订货代号:901514 310ml/支25支/箱
回天HT
901505 2600m/支4支/箱
单组份RTV粘接密封硅橡胶(半流淌)9010系列性能
粘度 密度 表干时间 硬度 拉伸强度 断裂伸长率 剪切强度 介电强度 工作温度
产品代号 颜色
mPa.s g/cm3
min 邵氏A MPa
%
MPa
KV/mm
C
GB/T2794 GB/T13354 GB/T13477.5 GB/T531 GB/T528 GB/T528 GB/T13936 GB/T1695
9011
白色 80000
30
1.6
230
9013 半透明6500
20 -40~180
9015
15 -40~180
0.8
回天6302双组分室温固化灌封环氧胶 1.2kg/套
一、产品特点:
HT 6302W是一种通用型白色粘稠流体的双组份环氧树脂灌封胶,可室温或加温固化,固化后形成坚硬的树脂体,对电子器件起
HT1211/2121
微缝渗透剂
50毫升单组分塑料瓶
渗透(防漏)密封
耐磨防腐剂系列
HT215/2215
耐磨修补剂
耐磨性是碳钢表面淬火后2-3倍
500克双组分
HT216/2216
耐磨性是一般铸铁的4-8倍
HT218/2218
耐磨性是一般铸铁的2-8倍
HT311/2311
减磨修补剂
紧急修补剂系列(Emergency Repair Systems)
HT518/2518
紧急修补剂
紧急修复破列的管理、箱体
250克双组分
HT528/2528
油面紧急修补剂
常温5分钟固化,轻微油面直接粘接
HT626/2626
湿面修补剂
可在潮湿环境或水中施工
2008版
内部使用,厌氧型管螺纹密封胶系列 (Thread Sealants)
50毫升塑料瓶回天
M36以下
气动或液压系统
5451/7545
紫色
快速固化、低强度
锥/锥螺纹
250毫升塑料瓶
50毫升塑料瓶
M80以下
制冷设备管螺纹
5541
红色
耐化学介质
50毫升塑料管
高粘度,耐高温
大口径管螺纹
5671/7567
白色
100毫升塑料管
即时密封
5691/7569
褐色
中粘度、中强度
M80以下不锈钢
适用于饮用水系统
黄色
触变性,中强度,快固
高压锥/直螺纹
5771/7577
天氧型圆柱形零件固持胶系列
高强度, 溶油性好
<0.1mm
通用型, 惰性表面
6031/7603
绿色
过度、过盈及间隙配
高强度, 低粘度
单组份加成型粘接密封硅橡胶9502
回天HT9502单组份加成型粘接密封硅橡胶
·单组份加成型,半透明、膏状
固化速度快,可操作时间长
符合欧盟REACH、RoHS指令
典型应用为T8堵头粘接
订货代号:950205 2600ml/支 4支/箱
950204 310ml/支25支/箱
食单组份加成型硅橡胶9502
密度 固化时间 硬度 拉伸强度 断裂伸长率 剪切强度 介电强度 工作温厦
产品代号 颜色外观 g/cm3
min
邵氏A
MPa
%
KV/mm
'c
GB/T13354(C)GB/T531GB/T528 GB/T528 GB/T13936 GB/T1695
9502半透明膏状 1.05 2(110C)
30
3
300
N/A
20
-40~200
回天HT901有机硅粘接密封胶 电子电器密封胶 耐高温密封胶 100ml
一、产品特点: HT 901HT是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途: - 精巧电子配件的防潮、防水封装
- 绝缘及各种电路板的保护涂层
- 电气及通信设备的防水涂层
- LED Display模块及象素的防水封装 - 适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护 三、固化前后技术参数:性能指标HT 901HT固化前外观半透明、半流淌流体相对密度(g/cm3)1.05~1.10表干时间 (min)≤40完全固化时间 (d)3~7固化类型单组分脱酮肟型固 化 后抗拉强度(MPa)≥0.4扯断伸长率(%)≥200硬度(Shore A)15~25剪切强度(MPa)≥0.5使用温度范围(℃)-60~200体积电阻率 (Ω·cm)≥1.0×1015介电强度(kV/mm)≥15介电常数(1.2MHz)≤3.2 以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
版权所有©2024 天助网