高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。***的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是针对PCB文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告。

2、PCBA包工包料的元器件采购和检验

严格控制元器件采购渠道，坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下事项，确保部件无故障。

（1）PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。

（2）IC：检查丝网印刷与BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。

（3）其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

3、SMT贴片加工

焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。