(4)风、烟气排放及年物处理。回流焊接备和波峰焊接设备各都有排风及烟气排放要求，应根据GBJ4-73、TJ36-90、GB7355-87标准的规定和设备要求配置排风机.SMT生产现场的空气污染主要来自波峰接、回流接及手工焊接时产生的。的主要成分为铅、锡蒸气、臭氧化物、等有气体。其中铅蒸气对人体健康的危害***严重。因此必须采取有效措施对生产现场的空气近行净化。在工位上安装烟雾过滤器、可将有害气体吸收和过滤掉。对生产中产生的皮物应根据GB4-7B、T36-90、GB7BS5-87标准的定进行处理。例如：对废、乙醇、清洗液、废气的焊膏、贴片胶、助焊剂、焊锡渣、元器件包装袋等分类收集，交给有能力处理并符合国家环保要求的单位处理。

3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。

二是***作为重要的市场监管部门，要加强知识产权保护力度，积极引导制定中国的SMT产业标准，并加以积极推广和执行6.对企业而言，我们也建议做好五件事情。一是转变观念，充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程，了解实际生产中的工艺技术参数调整变化，才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。二是顺应无铅化趋势，突破重点技术并实现关键设备产品系列化。三是加强销售服务，研制适合中国企业需要的新机型。四是借助培训认证，形成设备市场推广新模式。根据国家劳动社会保障部和的要求，从事表面贴装行业的从业人员在2006年前必须持证上岗，这也给国内企业借助***培训和认证方式来推广其SMT设备产品留下的发展空间。五是充分重视自我人才的培养，实现技术创新和健康发展。