2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气
隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。
PCB与PCBA到底有什么区别
PCB与PCBA看起来很相似,也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。DIP后焊不良-冷焊特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。PCB的全称是Printed Circuit Board,也就是印制电路板或者印刷线路板,是各种元器件的载体,电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。
PCBA的全称是Printed Circuit Board +Assembly,也就是PCB在电子加工厂经过SMT贴片加工、DIP插件等环节的整个过程,也指经过加工后的PCB板。
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