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宝安COB加工报价欢迎来电
来源:2592作者:2020/5/16 6:49:00







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*由单面到22层电路板,线路板表面贴装(SMT)、插件(DIP)、各类BGA的组装,功能调试.

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DIP封装介绍

DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!插件完善,你看没看过电视上那些电路板和精密仪器的流水线,不是有些头戴布帽身着工作服的员工在流水线上忙碌么。


5、程序烧制

在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。1、排工序作业人员根据BOM清单来确定物料的位号及方向,并安排到DIP插件拉线上面的每一个人,为每一个员工分配元件,这个时候需要进行的就是首样确认,***一位员工进行检验,跟BOM单进行一一比对检验,再交由品质部人员进行核对首件。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可




刘秋梅 (业务联系人)

18922843331

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