用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

5、程序烧制

在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。3）变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书，RD说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位SQE朋友找出公正的裁判员。

一开始，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义，先把原始标准文件分享出来

PS:GB/T的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准，从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版，而IEC的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。电子成品组装加工恒域新和拥有***的电子成品组装流水线，由经验丰富的主管领导组装车间，快捷的设计流程和品质控制，为您的产品交货周期保驾护航。

在SMT贴片加工过程中，有着许多设备，它们每一个都有着的作用，而锡膏印刷机正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印刷机一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数PCBA中的锡膏印刷机工作原理都是先将要印刷的PCBA固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCBA,通过传输台输入至贴片机进行自动SMT贴片。三、DIP后焊不良-元件脚长特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。