高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。***的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
PCBA加工的流程要点PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程。
PCBA加工的整个供应链和制造链条较长,如果有某一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量品质不过关,造成严重的后果。因此,整个PCBA加工的过程品质管理就显得尤为重要
3、SMT贴片加工
焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。
此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
4、插件加工
在插件加工过程中,对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率,这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。
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