三、DIP后焊不良-元件脚长

特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 线脚长度小于3.5mm

影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件脚长造成原因：

1）插件时零件倾斜，造成一长一短。

2）加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。

B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。

3）注意组装时偏上、下限之线脚长。

深圳市恒域新和电子有限公司市一家***的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。品质+服务1OO%满意!

各个流程的加工步骤。

1、 排工序

作业人员根据BOM清单来确定物料的位号及方向，并安排到DIP插件拉线上面的每一个人，为每一个员工分配元件，这个时候需要进行的就是首样确认，***后一位员工进行检验，跟BOM单进行一一比对检验，再交由品质部人员进行核对首件。

2、 波峰焊

完成首件确认后，进行批量生产，然后进行波峰焊接，固定PCB线路板上的电子元器件。波峰焊分为有铅和无铅，根据客户要求及电子元器件大小来决定是进行有铅焊接还是无铅焊接。进行波峰焊接时应该进行调整和控制好波峰焊链条速度、喷锡和波峰焊的高度以及***的加工时间，一般为2~3秒。同时对于某些电子元器件热敏感较强的进行手焊加工。3、品质部质检品质部检验是确保PCB板质量的一道重要工序，应检验焊点有没有锡拉，检验是否有虚焊，浮高等等，根据***IPC6101进行精细的检查，辅助客户要求，确保交付客户满意的产品。当然还需对焊接完成的物料进行剪脚。

3、 品质部质检

品质部检验是确保PCB板质量的一道重要工序，应检验焊点有没有锡拉，检验是否有虚焊，浮高等等，根据***IPC6101进行精细的检查，辅助客户要求，确保交付客户满意的产品。

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SMT贴片加工物料损耗改善对策　 SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要改善与管控，特别是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的管控显得尤为重要。SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面： 一、物料管控：不管是客供料还是自购料，都需要很好的管理，这是保证物料安全和正常生产***的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 改善方法：除整包、整盘未拆封物料外，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，确保来料数据的准确性。PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。