五、DIP后焊不良-***

特点:于焊点外表上产生如***般大小之孔洞。

允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性:外观不良且焊点强度较差。

1，***造成原因:

1）PcB含水气。

2）零件线脚受污染(如硅油)。

3）倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。

2，***补救措施:

1）PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。

2）严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染。

3）变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。

SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下PCBA越来越小型化、精密化，而这也使得SMT贴片得到飞速发展。在这个大环境下SMT贴片锡膏印刷机也得到了大力发展。公司鼓励员工进行自我职业生涯规划，设定自己的工作和人生的发展目标，并制定相应的计划。下面就给大家介绍一下SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机。

电子加工厂的锡膏印刷机一般是具有共同的G-XY清洗结构的在主动清洗时完成X和Y的动作还可以模拟人工清洗。并且在SMT代工代料中锡膏印刷机还运用2套运送导轨，其中一套用来过板，另外一套是用来做PCBA贴片印刷。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。锡膏印刷机的结构还包含可弹性上压设备，对于易变形的PCBA板在印刷时上压片可以伸出，不需要用上压片时就可以缩回。