在我国各种电子期刊杂志、报纸上，几乎可以看到***研制与生产的各类SMT贴片设备的广告宣传资料。每年召开的SMT展览会、报告会、研讨会接二连三，应接不戰。目前大家一致公认的观点是世界电子工业的中心己经转移到亚洲，而亚洲又以中国市场为。加入WTO前后，己有大批海外公司大挙进***国最近有大批中国台湾电子公司在广东、福建、江苏等地纷纷开设加工厂，有的地区己建立了“中国台湾工业村”“中国台湾工业区”等景观。

的贴片机。而在贴片的过程中我们会遇到很多的问题。下面就让我们来看一下那些一直困扰SMT人的问题，其产生原因以及我们常用的一些解决办法。1 抛料问题，不管是什么类型的贴片机，都会存在抛料问题，而抛料一直是困扰SMT人的大问题，面对一堆的散料，你是否烦恼过，因为抛料而产生的缺件不良，你是否因此而犯愁过。其实抛料产生的原因通常分为两种，吸取不良和识别不良A. 吸取不良，这个主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺损，FEEDER不良等原因造成的。所以在发生这样的不良时，我们应该检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。

3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。