MT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

　　DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。公司本着"诚信为本，服务大众"经营理念，视客户为企业***宝贵的财富，坚持为客户提供***极高的产品，坚持为客户提供至上的服务。当然，也可  DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

什么是SMT,DIP?它的制作流程和注意事项?

一、SMT

SMT贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术

加工流程

单面板生产流程

a 供板

b 印刷锡浆

c贴装SMT元器件

d 回流焊接

e 自动光学外观检查

f FQC检查

g QA抽检

h 入库

注意事项

（1）组件 & PCB烘烤

组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,

客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)

（2）供板

  供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。                                                                                                                          

（3）印刷锡浆(红胶).

确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在规格内

二、DIP

DIP插件组装加工

（1）手插件作业

（2）波峰焊接作业

（3）二次作业 ICT测试

（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。

（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。

（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。

（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。

（5）不良时***可连续重测两次。

（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。

（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。

恒域新和电子有限公司是一家***承接SMT(贴片)、COB(邦定)、DIP(插件)、产品检测(性能检测、信赖性检测)、整机生产的电子加工企业，样板打样及批量生产。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。公司拥有从日本美国等国家引进的***设备，配置国际上***的生产线。微宏电子自成立以来，一直秉承仁德天下、互利共盈的企业理念、质量为先、信誉为重、管理为本、服务为诚的经营宗旨、与客户利益双赢的发展目标，逐步发展壮大，公司现已拥有良好的***体系，严格按ISO9000标准对生产过程实行全程控制和管理，从而实现产品***、低成本、周期短等客户需求。