深圳市恒域新和电子有限公司市一家***的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!

DIP插件加工工艺是整一个PCBA加工流程中的一部分，它是指将不能进贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工，在经过波峰焊接加工等工艺流程，***终形成PCBA加工成品。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP插件加工的工艺难度较大，需要***的技术指导人员进行加工指导。它的工艺流程大体来讲可以分为排工序、波峰焊接和质量检查这三个步骤。

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深圳市恒域新和电子有限公司市一家***的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!

各个流程的加工步骤。

1、 排工序

作业人员根据BOM清单来确定物料的位号及方向，并安排到DIP插件拉线上面的每一个人，为每一个员工分配元件，这个时候需要进行的就是首样确认，***后一位员工进行检验，跟BOM单进行一一比对检验，再交由品质部人员进行核对首件。

2、 波峰焊

完成首件确认后，进行批量生产，然后进行波峰焊接，固定PCB线路板上的电子元器件。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。波峰焊分为有铅和无铅，根据客户要求及电子元器件大小来决定是进行有铅焊接还是无铅焊接。进行波峰焊接时应该进行调整和控制好波峰焊链条速度、喷锡和波峰焊的高度以及***的加工时间，一般为2~3秒。同时对于某些电子元器件热敏感较强的进行手焊加工。当然还需对焊接完成的物料进行剪脚。

3、 品质部质检

品质部检验是确保PCB板质量的一道重要工序，应检验焊点有没有锡拉，检验是否有虚焊，浮高等等，根据***IPC6101进行精细的检查，辅助客户要求，确保交付客户满意的产品。

二、PCB的影响。SMT贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力

的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT贴片质量与PCB焊盘质量

也有一定的关系，PCB的焊盘氧化或污染，PCB焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。