2，短路补救措施:

1）调高预热温度。

2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。

3）更新助焊剂。

4）确认锡波高度为1/2板厚高。

5）清除锡槽表面氧化物。

6）变更设计加大零件间距。

7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。

工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 SMT、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》 ①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《定位作业指导书》 ①材料准备，是否工艺要求的器件 ②锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》

. OK      OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员) ①CHIP元件：目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 ①《贴片判定标准》 ②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》 ③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，要认真检焊，位移，立碑，假焊，2。二、DIP后焊不良-漏焊特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象，如措施。

回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除

了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工

艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。