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COB加工厂家-盐田加工-cob邦定加工(查看)

一、DIP后焊不良-短路

特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,SMT贴片加工报价,其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准:无此现象即为允收,盐田加工,若发现即需二次补焊。

影响性:严重影响电气特性,并造成零件严重损害。

1,SMT贴片加工设计,短路造成原因:

1)板面预热温度不足。

2)输送带速度过快,润焊时间不足。

3)助焊剂活化不足。

4)板面吃锡高度过高。

5)锡波表面氧化物过多。

6)零件间距过近。

7)板面过炉方向和锡波方向不配合。










三、DIP后焊不良-元件脚长

特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准:φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm → 线脚长度小于3.5mm

影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1,元件脚长造成原因:

1)插件时零件倾斜,造成一长一短。

2)加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

A.确保插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。

B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。

3)注意组装时偏上、下限之线脚长。



2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。



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