单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子，装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如 铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。PCB打样，品质不可忽视。从原材料、制图，再到生产，检测，品控等，每一个环节都需要进行严格把关。随着行业的发展，PCB打样、中小批量生产的价格在不断走低。用挑战性的价格，完成挑战性的任务，这将会是接下来PCB打样的的价格走势。

加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。随着行业的发展，PCB打样、中小批量生产的价格在不断走低。用挑战性的价格，完成挑战性的任务，这将会是接下来PCB打样的的价格走势。拿普通双面板来说，板料一般有FR-4、铝基板、CEM-1等，板厚从0.4mm到3.0m等，铜厚0.5oz到3.0oz，这些材料的不同造成报价差异化很大，目前厂家用的比较好的料采用的是进口的板材。

PCB行业，时间是个十分重要的因素。交期和品质是工厂的硬实力，也是受采购客户青睐的。现在PCB打样工厂一般都提供加急服务，比如12小时、24小时加急出货；通常单双面板正常交期是2天的。在PCB打样钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。