加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。随着行业的发展，PCB打样、中小批量生产的价格在不断走低。用挑战性的价格，完成挑战性的任务，这将会是接下来PCB打样的的价格走势。

客户在提交PCB打样订单时，需要向PCB打样厂家说明哪些事项呢？过孔是否覆盖阻焊：过阻焊就是将过孔绝缘起来，否则就是让过孔不绝缘。表面涂层：有喷锡和镀金。数量：制作PCB样板的数量要说明清楚。PCB打样，指的是线路板在开始批量生产之前，事先生产小量的PCB样板进行功能调试；待功能调试完成后，再进行后续批量的生产，这种方式能够规避生产风险，减少产品出错导致的损失。丝印颜色：PCB板上的丝印的字体和边框的颜色，一般选择为白色。铜厚：铜的厚度一般根据PCB电路的电流来进行科学计算，一般越厚越好，但成本会更高。

PCB打样设计中填充块太多或填充块用极细线填充，产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难。测试方面选择飞针测试即可，这样会降低很多风险。起码不用担心重开模具的问题。如果是大批量生产，建议开模做货比较快一些，这样也会稍微便宜一些，看你自己产品的定位，有些又不接受模具冲的。正规PCB工厂一般都会做飞针测试，从材料到工艺都细致和，所以PCB质量有保证，且有完善的售后服务。

什么是PCB打样工艺?它有什么作用?电子行业不断的发展，PCB板的技术水平也是不断提高。常见的工艺主要有喷锡，沉金，镀金，OSP等等，其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度。PCB打样焊盘重叠，单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。