铋基合金预成型焊片

金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件

预成型焊片分类

1、预成型焊片标准规格

       预成形:zui小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸,0.001英寸>0.060英寸,0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸,0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸,0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸,0.001英寸>0.020英寸,0.002英寸球形:zui小直径:0.003英寸, 0.0005英寸；

2、更高的焊接可靠性

       预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。

预成型焊片背景资料

预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，金川岛可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。

在现有的SMT工艺中，受模板厚度的限制，焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量，焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、SMT封装引脚共面性及RF贴片翘曲等，一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。

采用预成型焊片就行焊接的一个***目的就是较少焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时，会产生较多的空洞，空洞率超过25%，严重影响后续测试工序的良率，以及接头的可靠性和散热性。唯特偶通过在焊片表面采用合适配比的助焊剂，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在预成型焊片同行也是名声显赫。

锡焊片的熔点是多少？

焊锡熔点为183℃；常用的焊锡是锡铅合金焊锡；

　　 纯锡Sn(Stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它的熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡的材料呈脆性,为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡的性能.纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅的熔点为327℃.

当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它的熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合.焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化,锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点.良好的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的,这种比例的焊锡,其熔点为183℃.有些质量较差的焊锡熔点较高,而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状,这是由于焊锡中铅含量过高所致.