PVD（PhysicalVaporDepsition）即物理气相沉积，是当前国际上广泛应用的表面处理技术。其工作原理就是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基底上。它具有沉积速度快和表面清洁的特点，特别具有膜层附着力强、绕射性好、可镀材料广泛等特点。

1．在机床运转正常情况下，开动机床时，必须先开水管，工作中应随时注意水压。2．在离子轰击和蒸发时，应特别注意高压电线接头，不得触动，以防触电。3．在用电子镀膜时，应在钟罩外围上铝板。观察窗的玻璃好用铅玻璃，观察时应戴上铅玻璃眼镜，以防X射线侵害人体。4．镀制多层介质膜的镀膜间，应安装通风吸尘装置，及时排除有害粉尘。

第二：靶毒的影响因素影响靶中的因素主要是反应气体和溅射气体的比例，反应气体过量就会导致靶*。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率，化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下，参与化合物生成的反应气体量增加，化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度，化合物覆盖面积增加，如果不能及时调整反应气体流量，化合物覆盖面积增加的速率得不到抑制，溅射沟道将进一步被化合物覆盖，当溅射靶被化合物全部覆盖的时候，靶完全*，在靶面上沉积一层化合金属膜。使其很难被再次反应。