电子半导体材料是现代制造的基础

电子半导体材料是现代制造的基础，是推动集成电路产业发展创新的关键，几乎贯穿整个集成电路制造过程。电子器件在实际服役过程中，由于设计原因或器件与环境相互作用，性能或结构发生变化，可能会出现性能下降或者破坏，需要对失效的原理、机理进行明确并制定相应的改善措施。

扫描电镜通常使用10KV~30KV加速电压工作，可获得图像；微区成分分析也能提供可靠的定性定量结果。然而对于某些热敏或者导电性能差的样品，如：半导体和器件、合成纤维、溅射或氧化薄膜、纸张、动植物组织、高分子材料等，有时不允许进行导电处理，而要求直接观察。即可选用低电压成像技术，选用1~5KV或更低的加速电压进行成像。

硅酸盐、高分子、陶瓷和生物等非金属材料的断口

对于硅酸盐、高分子、陶瓷和生物等非金属材料的断口，由于其表面凹凸起伏比较严重，在溅射金属化膜层时，采用旋转镀膜台进行镀膜，否则要采用人为的左、右分别倾斜摆放，至少蒸镀两次，来增加样品表面的导电性、导热性，以及减小凹凸和空隙带来的自掩蔽和不连续影响。

对于抛光平整的样品做一般的形貌观察时，一般只需镀5 nm左右的金属导电膜，而对于表面较粗糙的样品，其膜层厚度一般> 10 nm。金和铂的导电膜具有良好的导电性，而且它们的二次电子发射率高，在空气中不容易氧化，膜厚易控制。镀金可以拍摄到质量好的照片，但如果需要拍摄5万倍以上的照片时，镀铬、铂或钨，它们的颗粒都比黄金颗粒更细微，可以拍摄到细节更丰富、图像更细腻的照片。

台式扫描电子显微镜的逐点成像分解法显示出来的

我们所要观察的试样在一定区域的特征，则是采用台式扫描电子显微镜的逐点成像分解法显示出来的。试样表面由于形貌不同，对应于许多不相同的单元（称为像元），它们在电子束轰击后，能发出二次电子、背散射电子等信号，依次从各像元检出信号，再一一传送出去。传送的顺序是从左上方开始到右下方，依次一行一行地传送像元，直至传送完一幅或一帧图像。采用这种图像分解法，就可以用一套线路传送整个试样表面的不同信息。

灯丝发射的热电子在2

灯丝发射的热电子在2-30KV的电压下加速，经两个聚光镜和一个物镜聚焦后，形成具有一定能量、强度和强度的入射电子束。光斑直径。在线圈产生的磁场作用下，入射电子束按一定的时间和空间顺序按光栅图案进行扫描。由于入射电子与样品的相互作用，从样品激发的二次电子被收集器收集，收集器可以收集向各个方向发射的二次电子。这些二次电子被加速射到闪烁体上，使二次电子信息转化为光信号，然后通过光管进入光电倍增管，使光信号转化为电信号。这个电信号经过视频放大器放大后输入到显像管的栅极来调制荧光屏的亮度，荧光屏上就会出现与样品对应的相同图像。当入射电子束在样品表面扫描时，二次电子发射量随样品表面的起伏（形貌）而变化。