描电镜和透射电镜对样品的要求

　　1、扫描电镜

　　扫描电镜制样对样品的厚度没有特殊要求，可以采用切、磨、抛光或解理等方法将特定剖面呈现出来，从而转化为可以观察的表面。这样的表面如果直接观察，看到的只有表面加工损伤，一般要利用不同的化学溶液进行择优腐蚀，才能产生有利于观察的衬度。不过腐蚀会使样品失去原结构的部分真实情况，同时引入部分人为的干扰，对样品中厚度的薄层来说，造成的误差更大。

　　2、透射电镜

　　由于透射电镜得到的显微图像的质量强烈依赖于样品的厚度，因此样品观测部位要非常的薄，例如存储器器件的透射电镜样品一般只能有10～100nm的厚度，这给透射电镜制样带来很大的难度。初学者在制样过程中用手工或者机械控制磨制的成品率不高，一旦过度削磨则使该样品报废。透射电镜制样的另一个问题是观测点的定位，一般的制样只能获得10mm量级的薄的观测范围，这在需要分析的时候，目标往往落在观测范围之外。目前比较理想的解决方法是通过聚焦离子束刻蚀(FIB)来进行精细加工。

扫描电子显微镜的结构

扫描电子显微镜的结构

为透射电镜是TE进行成像的，这就要求样品的厚度一定要确保在电子束可以穿透的尺寸范围内。因此就需要通过各种较为繁杂的样品制备手段把大尺寸样品转变到透射电镜能给接受的程度。

　　可不可以直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像，成为科学家追求的目标。

　　通过努力，这种想法已成为现实——扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscopy,SEM)。

　　扫描电子显微镜（SEM）——运用特别细的电子束在被观测样品表面上进行扫描，通过分别收集电子束和样品相互作用产生的一系列电子信息，通过转换、放大而成像的电子光学仪器。是探索研究三维表层构造很有帮助的工具。

扫描电子显微镜的显示优势

扫描式电镜的电子和聚光镜与透射式电镜的大致相同，但是为了使电子束更细，在聚光镜下又增加了物镜和消像散器；在物镜内部还装有两组互相垂直的扫描线圈。物镜下面的样品室内装有可以移动、转动和倾斜的样品台。

　　由于扫描电子显微镜可用多种物理信号对样品进行综合分析，并具有可以直接观察较大试样、放大倍数范围宽和景深大等特点，当陶瓷材料处于不同的外部条件和化学环境时，扫描电子显微镜在其微观结构分析研究方面同样显示出极大的优势。主要表现为：

　　⑴力学加载下的微观动态（裂纹扩展）研究；

　　⑵加热条件下的晶体合成、气化、聚合反应等研究；

　　⑶晶体生长机理、生长台阶、缺陷与位错的研究；

　　⑷成分的非均匀性、壳芯结构、包裹结构的研究；

SEM扫描电子显微镜与透射电镜的区别

透射扫描电子显微镜是用透过样品的电子束让其成像的电子显微镜，在一个高真空系统当中，由电子发射电子束，穿过被研究的样品，通过电子透镜聚焦放大，在荧光屏上显示出高度放大的物像，经常使用于观察那些用普通显微镜所不可以分辨的细微物质结构。

　　扫描电子显微镜是用电子探针对样品表面扫描使其成像的电子显微镜。使用电子束在样品表面扫描激发二次电子成像的电子显微镜。主要用于研究样品表面的形貌还有成分。

　　透射电镜和扫描电镜区别简单的来讲就是：扫描电镜是观察样品表面的结构特征，但是透射电镜则是观察样品的内部精细结构。