硅橡胶密封是首层级，***是LSR 液体硅胶注射成型技术

??相比其他类型橡胶，硅胶突出体现在弹性优良、压缩率高、耐热耐寒耐化学溶剂、耐氧化、电绝缘、散热等等。硅胶是以从石英中获得的硅元素为基础，并由硅原子粘附诸如、乙烯基等侧链而形成的饱和非极性橡胶。不同的侧链会导致硅橡胶具有不同的特性。乙烯基硅橡胶(VMQ)是应用较多的一种硅橡胶材料。不经车间领导批准，任何人不允许随意操作使用“归操作者负责的设备”，设备操作者有权制止。硅胶原料一般为凝胶状，无色半透明，无味。主要特点是既耐高温(高300℃)又耐低温(低-100℃)，是目前耐寒、耐高温橡胶;同时电绝缘性优良，对热氧化和臭氧的稳定性很高，化学惰性大。缺点是机械强度较低，耐油、耐溶剂和耐酸碱性差，较难硫化，价格较贵。邵氏硬度有20至90度。

??硅橡胶是目前防水结构件首要选择。目前结构件选择使用的橡胶材料一般考虑硅橡胶或者三元乙丙橡胶，选择必须综合考虑橡胶的性能，其中邵氏硬度、粘接要求、抗拉强度、伸长率、工作温度、耐寒度、耐老化等是主要考虑的指标，硅橡胶尽管价格高于三元乙丙橡胶，但各方面性能均优于三元乙丙橡胶，因此成为电子产品防水首材料。缺点是机械强度较低，耐油、耐溶剂和耐酸碱性差，较难硫化，价格较贵。而液态硅橡胶加工又是其中的前沿技术。

??除了衬垫以外，槽的设计也是关键点之一。槽的尺寸，横截面积必需和衬垫变形量相适应，设计原则是，槽的截面积是衬垫的截面积。这样才能使得衬垫压缩后完全容乃在槽内，使得槽的边沿和盖板紧密接触，达到防水的效果。

??在机身各处潜在进水口采用硅橡胶密封结构件(硅胶圈、硅胶垫)是保证消费电子产品外壳不漏水的基础手段。

电路板防水技术：新型纳米材料涂层

??电路板防水是智能终端防水的后一道防线，主要技术方案是采用具有荷叶效应的高分子纳米材料技术。高分子纳米复合材料是指分散相尺寸至少有一维小于100 纳米的复合材料。开马达时，若油温于20℃以下，必须马达空转半小时（无负载），使油温提升到25℃才能开始正常生产。纳米材料具有表面效应、小尺寸效应、光学效应、尺寸效应、宏观尺寸效应等特殊性质,可以使涂料获得的功能。其中一类的纳米材料具备荷叶效应(或叫莲花效应)，可以实现荷叶一般的强疏水性，作为防水材料，由于表面张力的作用，落到涂层表面上的水会变为水珠，不会破坏电子设备的内部材料。

??为电子设备增加防水纳米涂层的方法是将电子设备放入到真空环境中，在低压状况注入气态的防水纳米材料，使气体包围住电子设备，此时设备就会放出等离子体方便纳米材料附着到电子设备表面，进而凝固，电子设备的元件表面都会包含一层纳米材料。通常影响射出机选择的重要因素包括模具、产品、原料、成型要求等，因此，在进行选择前必须先收集或具备下列资讯：◆模具尺寸(宽度、高度、厚度）、重量、特殊设计等。设计过程结束后，整个电子设备上的纳米涂层厚度约为头发直径的千分之一，同时表面比较光滑，具备了与荷叶相似的表面。

成品加工过程问题分析。

1. 断条产生原不足。

增加滤网目数或张数；

适当调低主机转速或调高喂料转速；

适当降低挤出加工温度（机头或其他各区）。

2. 外部杂质。

检查混料和放料各环节的设备死角是否清理干净及是否有杂质混入；

尽量少加破碎料或人工对破碎料进行初筛，除去杂质；

增加滤网目数及张数；

尽量盖住可能有杂物掉落的孔洞（实盖或网盖）。

3. 内部杂质。

机头压力太高（包括口模堵塞、滤网太多、机头温度太低等），造成回流增加而导致炭化加重，炭化物被带出到料条中，在牵引力作用下，造成断条；

料条困汽或排气不畅。

加工温度太高或螺杆局部剪切太强或螺杆局部过热，造成某些阻燃剂等助剂的分解，释放出气体，真空未及时将气体抽出，气体困在料条里面，在牵引力作用下，造成断条；

物料受潮严重，加工水汽未及时经过自然排气和真空排除，汽体困在料条，在牵引力作用下，造成断条；

自然排气或真空排气不畅（包括堵塞、漏气、垫片太高等），造成有气（或汽）困在料条里，在牵引力作用下，造成断条。

物料刚性太大、水太冷或过水太多、牵引不匹配：

物料刚性太大，水温太低，过水太多，机头的出料很软，过水则立刻变得非常硬，在牵引力不匹配的作用下，造成断条，这种现象常出现在PBT或PET加纤、PC加纤、AS加纤、ABS加纤等结晶速度非常快或刚性非常大的料。

这种现象常出现在上述机头压力不足、外部杂质和内部杂质的时候。