点胶机在LED封装的优势有哪些

伴随着现代信息产业的高速发展和工业4.0智能制造的提出，电子封装技术以及电路高度集成化已成为衡量一个国家综合国力的重要标志之一。在LED生产封装中，将人为设定计量的胶体以受控的方式，按照提前预定的胶量、设定好的轨迹点滴到产品指1定位置的过程叫做点胶。在现代电子封装过程中，点胶质量直接影响电子产品的优劣。而对点胶质量评价的重要依据为一致性和准确性两点，要完1美实现这两个重要指标的设备便是点胶机。

点胶机在点导热硅凝胶上的应用电子电气中散热是一个***的话题。热量对电子元件是不友好的，尤其是超过承受能力的热量，轻则使电子元件低效怠工，重则“机毁人亡”。所以在电子元件中，比如CPU、晶体管、电子管等都需要导热材料帮助散热。

其中比较常见的散热材料为导热硅脂、导热垫片和导热硅凝胶。导热硅脂的散热性能毋庸置疑，低热阻，超薄界面，优的电气绝缘性能，都是传统的导热垫片难以望其项背的。但是，导热硅脂的易挥发、游离变干和操作不友好等缺点。导热硅凝胶的问世，很好的解决了上述问题。

自动点胶机点胶注意事项

分配机的针头通常需要选择其针头的内径约为分配胶点直径的1/2的针头。在分配过程中，应根据产品尺寸选择分配针。针与工作表面之间也存在距离。不同的分配器使用不同的针头。有些针头有一定程度的停止。因此，有必要掌握点胶距离，甚至在开始每次工作之前都要完成针头和工作表面的操作。距离校准，即Z轴高度校准。