电子水处理在晶体管、集成电路生产中，纯水主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制，硅片氧化的水汽源，部分设备的冷却水，配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片，水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良，重金属(Au、Ag、Cu等)会使PN结耐压降低，Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化，Ⅴ族元素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化，水中细菌高温碳化后的磷(约占灰分的20-50%)会使P型硅片上的局部区域变为N型硅而导致器件性能变坏，水中的颗粒(包括细菌)如吸附在硅片表面，就会引起电路短路或特性变差。

电子水处理器（电子除垢仪）应考虑就近安装的原则，与主要易结垢设备越近越好，以保证良好的防垢除垢效果。

直通型电子水处理器安装没有方向性，不分进出水口，安装时根据实际需要任意角度安装。连续常年运行的系统好在水处理器的进出水口安装旁通管路，以便在不停机的情况下，检修设备。 选择通风干燥处安装，主机附近应装设带有漏电保护器的插座。新系统或结垢不严重的系统可直接安装，对结垢严重的系统建议先清洗再安装，在主机入口端建议安装过滤装置，以防堵塞管路。对于机组并联的中央空调系统，电子水处理器可安装在总管上，也可安装在分管上，但必须保证所有的循环水都流经电子水处理器。

软化水设备主要的功能是降低水硬度的设备，主要除祛水中的钙、镁离子含量，使水中钙镁离子减少。

1、保证输入的电压电流稳定。防止受潮和水浸。防止在盐阀上结生盐桥

2、定期向盐箱内加固体颗粒必需保证盐箱内溶液处于过饱和状态。定期清理盐箱底部的杂质。清洗时可打开盐箱底部的排污阀，用清水冲洗直至无杂质流出为止。

3、定期检查射流器及吸盐管路的气密性。

4、每年要将软水器拆卸一次。并检查树脂的损耗量和交换能力，更换老化严重的树脂，对于铁的树脂可用盐酸溶液进行复苏。

元件的保养

水处理设备系统的浓水调节阀及并接在浓水出口的排放阀应处于完全开启状态。在此过程中。用过的反渗透膜元件一般要浸泡在1%亚和18%甘油水溶液中，然后储存在关闭的塑料袋中。至少3个月校准1次。呈现塑料袋破损的情况下，可储存一年左右，再运用时也不会影响其寿数和功能。当翻开塑料袋后，要赶快运用，以防亚在空气中被氧化，对膜元件形成不良影响。