PCB生产中涉及的表面处理工艺有脱脂、去孔内壁沾污、活化处理、化学镀铜、直接电镀工艺、电镀铅锡合金、铜箔蚀刻、化学镀镍、金工艺等。因此需要大量的电镀特殊化学品和普通的化学原材料，全部加起来达几十亿元人民.江苏禾运升防腐科技有限公司是一家主业为节能减排、环境保护的节能环保领域的科技型服务型产业。依托规划设计和咨询方案制定，依托技术、产品和装备的研发和集成，依托工程设计和建设运营，打造节能环保的“全产业链”；在国内和国际市场为客户提供集成技术和服务。

电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。





电镀液的合理维护在电镀制品的生产过程中，除了镀液主盐成分的变化外，还有一些杂质的不断积累或是某些情况下的意外侵入。这就需要我们对常见杂质的引入原因、方式及故障现象有所了解。为出现故障时进行分析和解决问题提供帮助。有一种很好的实验方法，即赫尔槽实验法，它对于我们了解杂质及影响、添加剂的分析及补充等非常有帮助，应该掌握此法。当然，随着生产中出现问题并解决问题的循环次数不断增加，个人的经验会越来越多，生产维护水平也会越来越高，而企业产品质量的稳定性自然加强了。这是企业愿意看到的情景，也是技术水平较高的人员必须具备的控制能力。





   电镀件质量的好坏直接影响着设备的整体质量。影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素。因此，不仅要对影响电镀质量的内部因素应有一个的认识，而且对影响电镀质量的外部因素也不容忽视，严格控制每一个环节，才能确保电镀质量。公司是集研发、制造、销售、服务为一体，提供化工防腐设备的加工与制造的单位。主营内衬四氟、内衬聚四氟乙烯、内衬ptfe、四氟喷涂、喷涂特氟龙、喷涂二流化钼、喷涂pfa、f30、etfef40等产品，公司秉承“诚信待人、厚德载物”的企业精神和坚持以“客户为中心，务实求变，确保质量，顾客称心”是我公司的经营理念。