——电路改造——

1、电路改造要进行点对点就近引线，保证电路全是活线，便于日后维修。

2、不允许在墙面开横槽。

3、线管必须用金属管卡固定，间距不能大于60厘米。用水泥固定住地面不能打孔的地方。

4、不能将电话线和电视线穿在同一管路内。

5、新做暗盒线管和线盒连接处要用锁扣进行连接。

6、线管与线管之间采用直通后，要在直通两边连接处抹上PVC胶水。

7、强电必须进行通电测试。插座可用电动工具测试，灯路可用灯泡测试。

8、弱电必须使用万用表进行通断测试。

9、墙面封槽平整，要保证线管入墙处日后可以顺畅贴砖或铺地板。

10、过线盒不能封堵，后期要用白板封盖。

二、特点

(1) 独有的双层膜结构：涤饵DEAR无机陶瓷膜系统在在膜过滤层表面，通过溶胶一凝胶法制备TiO2溶胶，采用浸渍提拉法在陶瓷膜上涂敷纳米TiO2光催化材料，使陶瓷膜表面具有"自洁"功能，减缓有机在膜表面积累和堵塞，一方面降低膜污染，另一方面提高陶瓷膜管强度和膜过滤通量，提高膜通量稳定性；Al2O3—ZrO2复合膜结构：使膜管机械性能更加优良，由于材料本身的性能缺陷或制备过程中存在的一些实际问题，单一无机膜材料一般不能满足实际需要，因此无机负载复合分离膜的研制得到迅速发展，涤饵DEAR无机陶瓷膜采用整体复合技术，通过溶胶凝胶法，制备Al2O3—ZrO2复合膜，由于含ZrO2材料与Al2O3、SiO2和TiO2等材料相比具有更好的机械强度、化学耐久性和抗碱侵蚀等特性，涤饵DEAR?无机陶瓷膜具有更强的机械强度和热稳定性，而且复合膜的孔径分布窄，呈单峰。引燃电弧后要稍稍停顿并轻轻地摆动直到把弧坑填满，然后再按正常焊速焊接。

下向焊焊接工艺

（1）tian然气管道封底焊采用下向焊焊接工艺技术。施工时手工下向焊焊接完成打底焊全部焊层，热焊、填充焊、盖面焊均采用气体保护焊。

（2）下向焊焊接工艺流程如下：布管→清管打磨→组对→焊接。

（3）布管    布管前在作业带内拼沙袋，打管墩，支撑高度宜为0.6m，每根管子2个支撑墩。现场将管子沿作业带锯齿形摆开，首尾衔接，相邻管口错开0.2~0.3m，以便组对焊接。

（4）清管打磨    管道组对前，清除管内杂物和坡口两端表面上的油污、锈等杂质，在管口两侧各＞10mm范围内打磨，露出金属光泽, 注意保护坡口，随清随用。

（5）组对与定位焊    管道组对和定位焊是保证下向焊焊接质量和管接头背面良好成形的关键。定位焊是正式焊缝的一部分，做到单面焊双面成形，注意保证焊接质量。。