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来源:2592作者:2021/7/26 10:55:00
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视频作者:广州俱进科技有限公司







DDR信号功能与网络名了解DDR的各个信号功能与网络名重要信号线DQS信号:DQS是DDRSDRAM中的重要功能信号,它的功能主要用来在一个时钟周期内准确的区分出每个传输周期,并便于接收方准确接收数据。每一颗芯片都有一个DQS信号线,它是双向的,在写入时它用来传送由北桥发来的DQS信号,读取时则由芯片生成DQS向北桥发送。

完全可以说,它就是数据的同步信号。CLK信号:DDRSDRAM对时钟的金确性有着很高的要求,而DDRSDRAM有两个时钟,一个是外部的总线时钟,一个是内部的工作时钟,在理论上DDRSDRAM这两个时钟应该是同步的。分组设定数据组的分组应该以每个字节通道来划分,DM0、DQS0以及DQ0~DQ7为第壹字节通道,DM1、DQS1以及DQ8~DQ15为第2字节通道,以此类推。每个字节通道内有严格的长度匹配关系。





PCB板变形的危害

在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件提出了更高的平整度要求。

PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的复杂问题之一。

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PCB设计之切断干扰传播路径设计

切断干扰传播路径的常用措施如下:

(1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好,整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器,以减小电源噪声对单片机的干扰。比如,可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。

(2)如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。 控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。

(3)注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离起来,晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。

(4)电路板合理分区,如强、弱信号,数字、模拟信号。尽可能把干扰源 (如电机,继电器)与敏感元件(如单片机)远离。

(5)用地线把数字区与模拟区隔离,数字地与模拟地要分离,后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则,厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。

(6)单片机和大功率器件的地线要单独接地,以减小相互干扰。 大功率器件尽可能放在电路板边缘。

(7)在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件

如磁珠、磁环、电源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能。

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SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成,如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾,具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚),并不是太高,就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多,普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差,也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。


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